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Pasta Disipadora de Calor

Jeringuilla | 1 uds.

Características

Código del proveedor: HSPA25I
Código EAN: 5412810306343
• Úsalo entre -50 y 180 °C
• Tipo de inyección compuesta de 25 g
Compuesto de disipación de calor adecuado para placas de circuito impreso en transistores, diodos, CPU, etc.
Uso entre -50 °C y 180 °C
Compuesto de tipo inyección de 25 g.

Embalaje

Dimensiones del envase Bolsa de plástico

Ancho Alto Largo
250 mm 35 mm 160 mm

Dimensiones logísticas

Envasado por Ancho Alto Largo Peso
1 30 mm 210 mm 30 mm 40 g
6 170 mm 30 mm 245 mm 253 g
96 335 mm 155 mm 445 mm 4340 g
192 365 mm 340 mm 495 mm 9520 g

Especificaciones de los productos

Ancho 35 mm
Alto 24 mm
Profundidad 160 mm
Peso 39 g
Color Blanco
Materiales Plástico
Cantidad de productos por paquete 1 uds.
Diseño Jeringuilla

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